金陵科技具備高精度機(jī)械加工、電子表面貼裝、集成電路器件微封裝、電子產(chǎn)品加工、裝配和檢測(cè)調(diào)試等能力。公司擁有全套SMT生產(chǎn)線,包括元器件干燥儲(chǔ)存、焊接預(yù)處理,電路板焊膏印刷、自動(dòng)貼片、自動(dòng)焊接、自動(dòng)清洗和自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)等;具備貼裝0201封裝的阻容元件和BGA、μBGA、QFN等微封裝集成電路器件的能力;擁有一系列電子產(chǎn)品加工、裝配支持設(shè)備,包括激光打標(biāo)機(jī)、激光剝線機(jī)、自動(dòng)下線機(jī)、端子壓接機(jī)、通孔返修工作站、全自動(dòng)高溫老化房和電磁屏蔽房等;具備對(duì)模擬音頻、模擬視頻、1GHz高速數(shù)字信號(hào)、3GHz以下的模擬或數(shù)字無(wú)線信號(hào)等各種復(fù)雜單板、產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)調(diào)試的能力。